Jangdian Technology는 주주들에 의해 자주 축소되었습니다. 칩 패키징 및 테스트 분야에서 선두 위치는 무엇입니까?

칩 분야 패키징 및 테스팅은 국내 반도체 분야가 해외에 비해 상대적으로 경쟁력이 좋은 분야다. 그러나 대표주인 창디엔테크놀로지(600584.SH)는 최근 인수합병 대상회사의 실적에 부진해 주요 주주들이 보유주식을 1억주 가까이 줄였다. 1년 반. 6월 12일부터 14일까지 Changdian Technology의 주가는 계속 하락하여 6월 14일에는 6.34위안으로 급락하여 12.7위안으로 마감했습니다.

6월 11일 저녁, Changdian Technology는 2019년 6월 12일부터 15거래일 후 90일 이내에 Jiangsu Xinchao Technology Group Co., Ltd.(이하 'Xinchao Group')를 발표했습니다. 보유 지분은 중앙 집중식 입찰 거래를 통해 회사 총 자본금의 1.00에 해당하는 1,600만 주 이하로 줄어들 예정입니다. 6월 12일 현재 Xinchao 그룹은 Changdian Technology의 주식 1억 1400만 주를 보유하고 있으며 이는 전체 자본금의 7.13%에 해당합니다.

3명의 주주가 '매도, 매도, 매도'했으며 기관이 자주 인수했습니다.

Xinchao 그룹이 Changdian Technology의 지분을 축소한 것은 이번이 처음이 아닙니다.

6월 5일, Changdian Technology는 자체 자본 필요로 인해 Xinchao Group이 2019년 3월 11일부터 2019년 6월 5일까지 주식을 매각하지 않고 대량 거래를 통해 회사 지분을 줄였다고 발표했습니다. 총 주식수는 2,980만주로 전체 자본금의 1.86%를 차지합니다.

"위 지분 변경으로 인해 회사 경영권이 변경되지는 않습니다. 이번 지분 변경 후에도 Xinchao 그룹은 여전히 ​​회사의 3대 주주로 7.13주를 보유하고 있으며, 최대 주주인 National Integrated Circuit Industry Investment Fund Co., Ltd.는 19.00주를 보유하고 있으며, 2대 주주인 Core Semiconductor (Shanghai) Co., Ltd.는 14.28주를 보유하고 있습니다.”라고 회사는 발표했습니다. 2018년 연례 보고서에 따르면 Changdian Technology의 두 주주의 실제 지배인은 SMIC(00981.HK)입니다.

2019년 이후 창디앤테크놀로지의 대규모 거래기록 중 2월 28일 이후 많은 사건이 발생했다. 매도자는 모두 '화태증권 강인지점'이며, 매수자는 6명을 제외한다. 3월 11일 '중국 갤럭시증권 본사', 3월 11일 '중국초상증권 증권사업부 심천이티엔로 면세점 빌딩', 나머지는 기관전용, 인수 가격은 12.35위안에서 14.63위안 사이이다.

지난 2년 동안 Changdian Technology의 전 회장인 Wang Xinchao가 통제하는 Xinchao 그룹은 계속해서 지분을 줄여 왔습니다. 2017년 11월 14일, Changdian Technology는 Xinchao 그룹이 중앙 집중식 입찰 거래를 통해 보유 주식을 1,350만 주 이하로 줄일 것이라고 발표했습니다. 이는 Xinchao가 이 주식 감소 계획을 시행하기 전에 회사 전체 주식 자본금의 0.99에 해당합니다. Changdian Technology가 보유한 그룹은 1억 9천만 주를 보유하고 있으며 이는 전체 자본금의 1.399%를 차지합니다.

2019년 6월까지 Xinchao Group은 1년 반 만에 보유 주식을 거의 1억 주 줄였습니다. 2018년 9월 25일, Changdian Technology는 이사회가 Wang Xinchao 회장 겸 CEO와 Lai Zhiming 사장의 사임을 만장일치로 승인했다고 발표했습니다. 이는 Changdian Technology가 추가 발행을 완료한 지 한 달도 채 안 된 시점입니다.

2018년 Changdian Technology는 Big Fund, Core Semiconductor, Financial Investment Linghang 등 3개 회사에 2억 4300만 주를 주당 14.89위안으로 비공개 발행하여 약 36억 위안을 조달 완료했습니다. 9월 1일자로 발행된 신주가 상장되기 시작했습니다. 이전에 Changdian Technology는 모금된 자금이 연간 20억 개의 통신용 고밀도 집적 회로 및 모듈 패키징 프로젝트의 생산, 통신 및 사물 인터넷 집적 회로의 도로 패키징 기술 산업화 프로젝트 및 상환에 사용될 것이라고 밝혔습니다. 은행 대출의.

Tianfeng Securities의 분석가 Pan Xian은 Changdian Technology가 STATS Chippeng을 인수한 후 광범위한 기술 축적과 제품 솔루션을 보유한 세계 3위의 포장 및 테스트 제조업체가 되었다고 말했습니다. -엔드, 하이엔드, 로우엔드 제품, 풍부한 상품 카테고리 보유. 사모펀드 이후 산업계 자금이 안착하여 최대주주가 됨.

또한 이사회 구성원이 재선되었고, SMIC 회장 Zhou Zixue, SMIC 최고 재무 책임자 Gao Yonggang, 산업 기금 부사장 Zhang Chunsheng이 회사의 사외 이사로 선출되었습니다.

"이번 이사회 변경으로 회사의 이사회 구조가 회사의 주주 구조와 더욱 일관성을 갖게 되었으며, 이는 회사와 SMIC의 조화로운 발전에 도움이 되고 회사의 미래 이익에 대해 낙관적입니다." 5월 18일, Zhou Zixue는 공식적으로 Changdian Electronics Co., Ltd. 기술 회장의 회장을 역임했습니다.

Shenwan Hongyuan의 애널리스트 Liang Shuang은 Changdian Technology가 칩 설계 공장에서 주문을 받는 것이 항상 시장의 초점이었다고 믿습니다. 회사가 경영진을 바꾼 후 전반적인 사업은 순조롭게 진행되었습니다. 제품 카테고리에서의 경쟁은 중립적이었습니다. 시장의 주요 경쟁사 중 일부는 서로 동등한 수준이며 향후 Changdian Technology의 주요 고객으로부터 더 큰 지원을 기대할 수 있습니다.

글로벌 패키징 및 테스트 점유율 3위

6월 14일 창디엔테크놀로지가 투자자 문의에 응해 국내외에 고객을 보유하고 있으며 업계 1위를 차지하고 있다고 밝혔다. 전 세계 20개 반도체 기업 85개사가 창디앤테크놀로지의 고객이다. Changdian Technology는 고급 패키징 및 테스트 기술 분야에서 선두를 계속 강화하고 제품 포트폴리오를 다양화하기 위해 다양한 고급 R&D 프로젝트를 구현합니다. 설계 회사는 칩 솔루션 또는 시스템 통합 솔루션을 설계합니다. 집적회로 제조업체에 웨이퍼(칩) 생산을 위탁하고, 패키징 및 테스트 업체에 칩 패키징 및 테스트를 맡긴 후, 위에서 언급한 고객이 밀봉 및 테스트를 거친 제품을 전자 단말기 제품 조립 공장에 판매하게 됩니다.

Changdian Technology의 2018년 연례 보고서에 따르면 핵심 사고 연구소 보고서에 따르면 글로벌 시장 점유율 측면에서 ASE를 포함한 세계 3대 포장 및 테스트 회사가 57.7 시장 점유율을 차지했습니다. Silicon 29.3, An 15.4로 Changdian Technology가 13으로 3위를 차지했습니다. 연구 기관인 Yole Développement의 보고서에 따르면 첨단 패키징 웨이퍼 점유율 기준으로 2017년 글로벌 시장 점유율 순위는 Intel 12.4, Silicon Products 11.6, Changdian Technology가 7.8로 3위를 차지했습니다.

과학기술혁신위원회를 위해 전력 질주하는 칩 설계 회사 그룹 중 패키징 및 테스트의 주요 공급업체는 주로 Changdian Technology 출신입니다. 예를 들어, 셋톱박스 칩 분야의 선두업체인 Amlogic Technology와 스마트폰 카메라용 EEPROM 제품 분야의 선두업체인 Juchen Technology는 모두 Changdian Technology와 그 자회사의 패키징 및 테스트 공급업체입니다. 이들 회사의 웨이퍼 파운드리 공급업체는 주로 SMIC와 Taiwan Semiconductor Manufacturing Company(TSM) 출신입니다.

Changdian Technology는 2018년 반도체 시장 심리 지수 하락, 이동통신 제품 시장 약화, STATS ChipPAC의 우선권 상환에 필요한 프리미엄 및 일회성 소화로 인해 상각비 등 금융비용과 일부 금융상품의 공정가치 변동, 영업권 손상 등 요인의 영향으로 Changdian Technology의 2018년 연간 실적에 손실이 발생했습니다.

2019년 1분기 Changdian Technology의 영업 수입은 45억 1400만 위안으로 전년 대비 1.777% 감소했으며, 2018년 모회사에 귀속되는 순이익은 -4651.68만 위안이었습니다. 모회사의 순이익은 -4651.68만 위안으로 전년 동기 대비 크게 감소한 238억 5600만 위안입니다. 2018년 Changdian Technology Headquarters의 매출은 79억 4600만 위안으로 전년 대비 76억 2천만 달러로 사상 최고치를 기록했습니다. 순이익은 -27억 1천만 달러로 전년과 동일했습니다. 2018년 Changdian Technology의 실적은 주로 STATS ChipPAC에 의해 하락했습니다.

에버브라이트증권 애널리스트 양밍휘는 단말기 스마트폰 프로모션 전략의 영향으로 밀봉 및 테스트된 제품의 가격이 하락했다고 말했다. Changdian Technology의 미래 위험은 반도체 산업의 번영이 계속해서 하락하고 STATS ChipPAC의 통합이 기대에 미치지 못한다는 것입니다.