정전기 방지 백은 잠재적인 정전기 위험으로부터 정전기에 민감한 구성 요소를 최대한 보호할 수 있습니다. 독특한 패러데이 케이지 구조는 "유도 커버" 효과를 형성하여 품목의 차폐 및 정전기 방지를 달성합니다. 가방의 효능, 내마모성 금속 코팅의 외부 레이어와 비닐 소재의 내부 레이어는 완벽한 정전기 차폐 보호를 달성하기 위해 반투명 열 밀봉 가방 유형 프로세스로 가방 내부의 품목을 명확하게 식별할 수 있습니다. .
정전기 방지 백의 권장 사용 범위: 다양한 PC 보드, IC 집적 회로, 광학 드라이브, 하드 드라이브, 전자 부품 등과 같이 정전기 방지 요구 사항이 있는 전자 제품을 포장하는 데 사용됩니다.