각기 다른 장점이 있지만, 나는 개인적으로 석고를 사용하는 것을 선호한다. 은접착제의 열전도도는 1.5-25 [W. (MK) ` 1] 에서 다양하고, 주석은 67 이다. 전력형 LED 의 열저항은 LED 램프의 LED 결온과 직접적인 관계가 있기 때문에 결온은 LED 에 직접적인 영향을 미친다. 리플로우 시 온도가 250 도를 받으면 칩과 받침대에 대한 요구가 높아지고, 어떤 칩은 그렇게 높은 온도를 견딜 수 없고, 어떤 칩은 라이닝과 주석이 붙지 않고, 스탠드는 변색되어 미관에 영향을 주며, 여러 가지 문제가 있다. 물론 우세도 있다. 열전도율이 높고 전단 강도가 높고, 경화 시간이 빨라 전체 공정 시간을 크게 단축했다. 베이킹 시간은 비교적 길지만, 굽을 때는 일반적으로 150 도를 넘지 않고 칩과 받침대에 대한 요구는 상대적으로 낮다. 패키지가 완료된 후 적용 고객의 손에 도착하면 보통 다시 한 번 리플로우를 합니다. 보통 137 도의 융점 SnBi 석고와 178 도의 융점 SnBiAg 가 있습니다. 이 저온석고는 아무런 문제가 없습니다. 그러나 일부 업체들이 200 도 융점 이상의 고온석고를 택할 것이라는 점도 배제할 수 없다. LED 가 석고 고체정이라면 위험할 것이다. 죽을 것 같다. 하지만 은접착제는 큰 문제가 없을 것이다. 그리고 석고 고체정일 때는 양을 잘 조절해야 한다. 녹지 않으면 모퉁이를 돌 수 있다. 용접선에 나오면 울어야 한다
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