스냅드래곤 8295 칩은 현재 최고급 스냅드래곤 8Gen1과 동일하다.
AnTuTu는 자동차 및 컴퓨터 칩에 대한 벤치마크 테스트를 실시한 결과 가장 강력한 칩은 Snapdragon 8295 칩(16GB128GB)으로 나타났으며 벤치마크 점수가 1위에 올랐습니다. Snapdragon 8195(6GB64GB)는 534,990점을 기록했고 3위는 RK3588(16GB128GB)이 487,524점을 기록했습니다. 상위 3위 외에 SM7325, 스냅드래곤 8155, 드래곤 이글 원, 스냅드래곤 690, UIS7862A, 스냅드래곤 675, 스냅드래곤 660이 순위에 올랐다.
비유에 따르면 Snapdragon 8295 칩은 현재 최고 수준의 Snapdragon 8Gen1과 동일하며 가장 강력한 성능을 가지며 향후 플래그십 신차에 설치될 Snapdragon 8195 칩은 다음과 같습니다. Snapdragon 778G, General Motors는 일부 고급 모델이 이 칩을 사용할 것이라고 발표했습니다. Snapdragon 8155 칩은 Snapdragon 855(저주파 버전)과 동일하며 이미 주류 신에너지 모델에 설치되었습니다.
8295 칩의 장점과 국내 최초 모델 출시
1. 장점
8155에 비해 퀄컴 8295 칩은 다음과 같은 장점이 있다. 고성능 컴퓨팅 및 AI 처리가 크게 개선되었으며 C-V2X 기술을 지원하는 Qualcomm Snapdragon 자동차 5G 플랫폼과 사전 통합되어 원활한 스트리밍 미디어 전송, OTA 업그레이드 및 다중 연결에 필요한 고대역폭을 지원할 수 있습니다. 기가비트 업로드 및 다운로드 기능. 8295는 7nm 공정 기술에서 5nm로 업그레이드되었을 뿐만 아니라 AI 학습에 사용되는 NPU 컴퓨팅 성능이 30TOPS에 도달했습니다. 이는 Apple A15의 2배, 8155 칩의 8배입니다.
2. 국내 최초 모델
2021년 11월 29일 바이두, 지두, 퀄컴 테크놀로지스는 지두의 첫 양산 모델에 바이두와 퀄컴 기술을 적용할 것이라고 발표했다. 회사가 공동으로 지원합니다. 이 시스템은 Qualcomm Technologies의 4세대 Snapdragon® 자동차 디지털 조종석 플랫폼인 8295를 기반으로 하며 Jidu와 Baidu가 공동 개발한 차세대 스마트 캐빈 시스템 및 소프트웨어 솔루션을 갖추고 있습니다.
2023년에는 새로운 디지털 콕핏을 탑재한 양산 모델이 출시될 예정이며, 4세대 스냅드래곤 자동차 디지털 콕핏 플랫폼을 적용한 중국 최초의 양산 모델이 될 전망이다. 동시에 이 제품의 컨셉카는 2022년 4월 베이징 모터쇼에서 공식 공개될 예정이다.