BGA 수리대는 BGA 칩의 수리와 수리를 위한 전용 도구이며, 주요 용도는 다음과 같습니다.
BGA 칩의 열풍: 재생대에는 난방 부품과 열공기총이 장착되어 있어 BGA 칩과 납땜판을 빠르게 가열하고 용접점을 녹여 칩을 쉽게 제거하거나 교체할 수 있습니다.
열풍 기류 및 온도 조절 가능: 재생대의 열풍총은 일반적으로 다양한 BGA 칩과 용접 조건에 맞게 온도와 기류를 조절할 수 있습니다.
실시간 온도 표시: 재생대에는 온도계나 서미스터 등의 온도 감지 장치가 장착되어 있어 칩의 온도 변화를 실시간으로 모니터링하고 적절한 힌트와 경고를 제공합니다.
간편한 조작: 수리대에는 일반적으로 스테인리스강 그리드, 열전도 패드 등의 보조 도구가 장착되어 있어 운영자가 칩 제거, 교체, 용접 등을 더 잘 수행할 수 있습니다.
요약하자면, BGA 수리대는 BGA 칩 수리 및 교체 전용 도구로, 기능 및 사용 방법이 비교적 전문적이며 전문가의 조작이 필요합니다.