POM 보드는 폴리아세탈 보드라고도 알려진 폴리머 소재입니다. 포름알데히드와 에틸렌 글리콜을 중합하여 고강도, 고강성, 높은 내마모성, 내식성 및 고온 저항성을 갖습니다. POM 보드는 자동차, 전자, 기계, 의료, 가전제품 및 기타 분야에서 널리 사용됩니다.
POM 보드 밀도는 POM 보드의 질량과 부피의 비율을 나타내며 일반적으로 그램/세제곱센티미터(g/cm3)로 표시됩니다. POM 보드의 밀도가 높을수록 보드의 강도와 경도는 높아지지만 보드의 무게도 증가합니다. 따라서 POM 보드를 선택할 때 특정 응용 시나리오에 따라 보드의 밀도를 결정해야 합니다.
POM 보드 작업 단계
1. POM 보드 자르기
POM 보드를 사용하기 전에 보드를 필요한 크기와 크기에 따라 잘라야 합니다. 실제 요구 사항. 절단은 손이나 기계식 절단 도구를 사용하여 수행할 수 있지만 보드 표면을 평평하고 매끄럽게 유지하려면 주의가 필요합니다.
2. POM 보드 가공
POM 보드는 드릴링, 밀링, 선삭, 절단 및 펀칭 공정을 통해 다양한 부품 및 부품을 제조하는 데 사용할 수 있습니다. 가공 중에는 균열과 변형을 방지하기 위해 판 표면을 평평하고 매끄럽게 유지하는 데 주의를 기울여야 합니다.
3. POM 보드
POM 보드는 핫멜트 용접, 초음파 용접, 핫플레이트 용접으로 연결할 수 있습니다. 용접 공정 중 용접 온도와 시간을 제어하여 지나치게 높은 온도와 과도한 시간을 피해야 하며, 이로 인해 판 변형 및 균열이 발생할 수 있습니다.
4. POM 보드의 표면 처리
POM 보드의 표면은 연삭, 광택, 스프레이, 피복 등의 방법으로 처리할 수 있습니다. 표면 처리 공정에서는 긁힘이나 찌그러짐이 발생하지 않도록 보드 표면을 평평하고 매끄럽게 유지하는 데 주의를 기울여야 합니다.
POM 보드의 밀도에 영향을 미치는 요소
POM 보드의 밀도는 다음 요소의 영향을 받습니다.
1. 원자재의 밀도
POM보드 밀도는 원료의 밀도에 영향을 받습니다. 다양한 제조업체에서 생산되는 POM 보드의 원자재 밀도가 다르므로 보드의 밀도도 달라집니다.
2. 생산 공정
POM 보드의 생산 공정도 보드의 밀도에 영향을 미칩니다. 생산 공정에 따라 보드의 내부 구조와 밀도가 변경되어 보드의 성능과 밀도에 영향을 미칩니다.
3. 보드 두께
POM 보드의 두께도 보드의 밀도에 영향을 미칩니다. 일반적으로 보드가 두꺼울수록 밀도가 높아집니다.