생산 프로세스:
1, 반도체 재료의 제조
칩은 실리콘이나 게르마늄과 같은 반도체 재료로 만들어졌다. 이 재료들은 칩 제조에 적합한 재료가 되기 전에 다단계 가공과 처리가 필요하다.
칩의 준비
수정원은 칩 제조의 기초이며 반도체 재료로 만든 원형 조각이다. 결정원 준비에는 절단, 마감, 청소 등 많은 단계가 필요합니다.
3. 리소그래피
리소그래피는 칩 제조의 핵심 기술 중 하나로 칩의 회로 패턴을 웨이퍼로 전송할 수 있습니다. 포토 리소그래피에는 마스크 조준기 및 포토 레지스트와 같은 장비와 재료가 필요합니다.
4. 에칭 기술
에칭 기술은 칩의 회로 패턴을 반도체 재질로 전송하는 중요한 단계입니다. 에칭 기술에는 에칭 기계와 에칭 용액 등의 장비와 재료가 필요합니다.
5, 청소 및 테스트
칩 제조가 완료되면 칩의 품질과 성능이 요구 사항을 충족하는지 확인하기 위해 세척과 테스트가 필요합니다.
칩 제조 원리:
칩 제조의 원리는 반도체 재료의 특성과 전자 원리를 기초로 한다. 반도체 재질은 전도성과 절연의 특성을 가지고 있으며, 재료의 도핑과 구조를 제어함으로써 전자기기의 기능을 실현할 수 있다. 칩의 회로도 안건은 전도재료로 만들어졌으며, 전류의 흐름과 전압의 변화를 제어함으로써 칩의 다양한 기능을 실현할 수 있다.
칩 기술의 응용
이 칩은 주로 새로운 에너지, 정보 통신 장비, 운송, 전자 정보 장비, 가전제품, 스마트 그리드 산업 등에서 널리 사용되고 있습니다. 재생 에너지 분야에서 칩은 풍력 발전과 태양열 발전을 전력망에 연결하여 전송 손실을 줄이는 데 매우 중요한 역할을 한다. 오늘날 친환경 에너지, 전기 자동차, 친환경 전자 조명 등 신흥 분야는 전력 부품 시장 응용의 새로운 핫스팟으로 자리잡고 있으며, 이는 칩 산업의 발전일 뿐이다.
사실, 의료 분야에서 칩의 응용도 매우 광범위하다. 의료 검사 서비스 분야에서 시약 검사는 액체뿐만 아니라 칩도 검사한다. 의학적으로 광범위하게 응용할 뿐만 아니라, 엔지니어링 분야에서도 칩을 콘크리트 구성요소에 내장하여 압력, 온도, 습도 등과 같은 콘크리트 내부 변수를 실시간으로 탐지하고 이상이 발생할 경우 경보를 보낼 수 있습니다.