알루미늄 템플릿 설계의 패치는 콘덴서, 저항, 다이오드 등과 같은 전자 컴포넌트를 용접하는 한 가지 방법입니다. ) 에서 PCB 로 이동합니다. 칩 기술은 전자 제조 과정에서 일반적으로 사용되는 기술로, 속도, 용접 효과, 자동화 등의 장점을 가지고 있다. 패치 기술은 SMT 패치 또는 THT 패치를 통해 수행할 수 있습니다. SMT 칩에서 전자 부품은 PCB 표면에 직접 부착되어 용접 또는 키 결합 기술을 통해 고정되고 용접됩니다. THT 패치에서 컴포넌트는 핀이나 구멍을 통해 PCB 를 통과하고 용접 및 기타 고정 방법을 통해 용접됩니다.